삼성공조, 엔비디아 AI 칩 수요 기대감에 주가 급등
2025-02-27 하영수 기자
[CBC뉴스] 삼성공조의 주가가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰에 대한 수요 기대감으로 급등하고 있다.
27일 오전 9시 31분 기준, 삼성공조의 주가는 전 거래일 대비 5.36% 상승한 1만9천260원에 거래 중이다. 주가는 이전에도 14.06% 오른 2만850원을 기록하며 강세를 이어가고 있다.
삼성공조는 전자장비의 발열을 해소하는 액침냉각 기술을 보유하고 있으며, 이 기술은 주로 자동차용 냉각 시스템 개발에 활용되고 있다. 최근 엔비디아가 블랙웰의 발열 문제를 해결하기 위해 액침냉각 업체를 찾고 있다는 소식이 전해지면서, 삼성공조의 주가는 지난 24일 상한가를 기록하며 4거래일 연속 상승세를 보이고 있다.
특히 이날은 엔비디아가 시장 예상을 뛰어넘는 지난해 4분기 실적을 발표한 데 이어, 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 "블랙웰 수요가 놀랍다"고 언급하면서 매수세가 다시 커진 것으로 분석된다. 이러한 기대감 속에서 삼성공조의 액침냉각 기술에 대한 투자자들의 관심이 더욱 집중되고 있다.
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(기사발신지=연합뉴스)
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