[공모주 HOT] 도우인시스, 7월 23일 코스닥 상장…초박형 유리 UTG 기술력에 ‘청약 경쟁률 폭발’

[CBC뉴스]폴더블 스마트폰 핵심 부품인 초박형 유리(UTG, Ultra Thin Glass)를 주력으로 하는 전자부품 제조 전문기업 도우인시스가 23일 코스닥 시장에 상장한다. 공모가는 밴드 상단인 32,000원으로 확정됐으며, 전체 청약 경쟁률은 무려 664.21대 1에 달해 시장의 높은 관심을 입증했다.

도우인시스는 2014년부터 UTG 양산을 위한 핵심 기술 개발과 공정 개선에 매진해 온 회사다. 설립 초기부터 스마트폰 곡면(3D) 유리 개발을 수행해온 도우인시스는 스마트폰의 대중화 흐름을 예견하고 초박형 유리 강화기술, UTG 슬리밍(Slimming), 가공 기술 및 신뢰성 확보 기술 등 다양한 기초연구를 지속적으로 이어왔다.

현재는 플렉시블 디스플레이 패널에 사용되는 고기능성 유리를 양산할 수 있는 역량을 확보하고 있으며, 특히 삼성전자 등 글로벌 IT기업들의 폴더블폰 수요 증가와 함께 도우인시스의 UTG 기술은 차세대 디스플레이 소재로서 주목받고 있다.

도우인시스는 7월 3일부터 9일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행했다. 그 결과, 1,328.42대 1이라는 압도적인 경쟁률을 기록하며 공모가를 희망밴드 최상단인 32,000원으로 결정했다. 이번 공모를 통해 총 140만 주가 시장에 공급되며, 총 공모금액은 약 448억 원 규모다.

이어 7월 14일부터 15일까지 진행된 일반청약에서도 흥행이 이어졌다. 일반청약 경쟁률은 약 785.41대 1에 달했으며, 통합 청약 경쟁률은 664.21대 1로 집계됐다. 일반 투자자에게는 약 35만~42만 주가 배정됐으며, 청약건수는 18만 3,504건에 달해 투자 열기를 실감케 했다.

도우인시스의 상장 주관은 키움증권이 맡았으며, 코스닥 상장일은 2025년 7월 23일로 예정돼 있다. 업종은 전자부품 제조업이며, 종목코드는 A484120이다. 이번 상장을 통해 도우인시스는 연구개발 및 양산라인 고도화에 필요한 자금을 확보해 글로벌 폴더블 시장 확대에 적극적으로 대응할 방침이다.

도우인시스의 이번 IPO가 단순한 '테마성' 상장이 아닌, 실제 기술력 기반의 성장주로 평가된 점에 주목한다. 특히 플렉시블 디스플레이는 향후 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등에서 주력 디스플레이 소재로 자리잡을 가능성이 크며, 도우인시스는 그 중심에서 핵심 소재 공급자로 떠오르고 있다.

또한 공모가 기준 시가총액 대비 밸류에이션이 과도하지 않다는 평가도 투자 매력도를 높이고 있다. 현재 공모 후 자금 활용 계획 역시 구체적이며, 상장 이후에도 기술 고도화를 지속할 여력을 확보했다는 점에서 안정적 성장도 기대된다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 김민철 기자