미국-중국 AI 칩 전쟁, HBM 수출 통제 완화 논의로 긴장 고조

[CBC뉴스] 중국이 AI 칩 개발의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 수출 통제를 완화해달라고 미국에 요청했다. 9일 파이낸셜타임스(FT)는 중국의 허리펑 부총리가 스콧 베선트 미 재무장관과의 무역협상에서 이러한 요구를 전달했다고 보도했다. 이는 조 바이든 행정부가 지난해 화웨이와 SMIC의 AI 칩 개발을 저지하기 위해 HBM의 수출을 금지한 조치에 대한 완화 요청이다.

HBM은 AI 칩 제조에 필수적인 부품으로, 중국 기업이 이를 조달하지 못하면 자체적으로 AI 칩을 개발하는 데 큰 제약을 받게 된다. 전략국제문제연구소(CSIS)의 AI 전문가 그레고리 엘런은 "HBM은 첨단 AI 칩 제조에 필수적이며, 칩 가치의 절반을 차지한다"고 설명했다.

미국 정가에서는 트럼프 대통령이 중국의 HBM 수출규제 완화 요구를 수용할 가능성도 제기된다. 트럼프 대통령이 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 앞두고 무역 협상에서 HBM과 관련해 양보할 수 있다는 전망이다. 특히, 트럼프 행정부가 이전에 수출 금지한 엔비디아의 H20 칩에 대해 수출 재개를 허용한 점도 이러한 추측에 힘을 싣고 있다.

한편, 미국 의회에서는 중국에 대한 AI 칩 규제와 감시를 강화해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 중국이 AI 칩을 밀수하거나, 규제 대상이 아닌 엔비디아의 게임용 칩을 AI 데이터센터 구축용으로 전용하는 등 수출통제를 우회하려는 시도가 계속되고 있다는 이유에서다. 미중전략경쟁특위의 존 물레나 의원은 "중국은 수출통제 대상이 아닌 게임용 칩을 첨단 AI 모델 훈련에 사용하고 있다"며 상무부와 엔비디아의 적극적인 대응을 촉구했다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 하영수 기자