[서학!스타] 포엣 테크놀로지·루미렌즈, AI 광통신 공동개발 계약 체결…"5년간 최대 5억달러"

[CBC뉴스] 포엣 테크놀로지와 루미렌즈가 차세대 AI 인프라용 광통신 기술 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 웨이퍼 수준 광집적 기술을 기반으로 한 새로운 광학 플랫폼 개발에 공동 착수하며, AI 데이터센터의 핵심 병목으로 지목되는 GPU 간 광연결 문제 해결에 나선다.

이번 협력의 핵심은 ‘전기-광 인터포저(Electrical-Optical Interposer, EOI)’ 플랫폼이다. 이는 웨이퍼 단위에서 광엔진을 정렬 없이 생산할 수 있는 제조 기술과 차세대 광칩셋, 첨단 패키징 기술을 결합한 구조다. 기존 광엔진 생산 과정에서 가장 큰 비용과 수율 저하 요인으로 꼽혔던 능동 정렬(active alignment) 공정을 제거해 생산 효율을 대폭 높이는 것이 목표다.

양사는 이번 공동 플랫폼을 통해 ▲고대역폭·고집적 AI 네트워크 구현 ▲웨이퍼 스케일 기반의 대량 생산 ▲GPU 확장 속도에 맞춘 광부품 공급 체계 확보 등을 추진한다. 특히 AI 인프라가 초대형화되면서 광통신 계층이 새로운 성능 한계로 부상한 만큼, 이번 기술 협력이 시장 판도를 바꿀 수 있다는 기대가 나온다.

이번 공급 계약에 따라 루미렌즈는 포엣 테크놀로지에 5000만달러 규모의 초기 발주를 진행했다. 해당 주문은 EOI 기반 광엔진 생산을 위한 것으로, 향후 5년간 누적 구매 규모가 최대 5억달러 이상으로 확대될 가능성도 제시됐다.

양사는 장기 협력 구조 강화를 위해 주식 연계 계약도 체결했다. 포엣 테크놀로지는 루미렌즈에 최대 2292만1408주의 보통주를 매수할 수 있는 워런트를 부여했다. 이 가운데 약 229만주는 즉시 행사 가능하며, 나머지는 향후 누적 구매 실적에 따라 단계적으로 권리가 부여된다. 행사가격은 주당 8.25달러이며 행사 가능 기간은 9년이다.

안쿠르 싱글라 루미렌즈 CEO는 “AI 확장의 최대 병목은 GPU 인터커넥트”라며 “실리콘, 포토닉스, 패키징을 통합적으로 재설계해야 한다”고 강조했다. 이어 “포엣 테크놀로지와의 협력은 향후 10년간 초대형 AI 인프라가 요구할 성능과 경제성을 실현할 수 있는 기반이 될 것”이라고 말했다.

수레시 벤카테산 포엣 테크놀로지 회장 겸 CEO 역시 “반도체 산업 수준의 제조 방식과 정밀성을 광엔진 생산에 적용하게 될 것”이라며 “루미렌즈와 함께 차세대 AI 데이터센터용 광통신 시장을 대규모 생산 체제로 전환하겠다”고 밝혔다.

양사는 향후 수년간 800G·1.6T 플러그형 트랜시버부터 NPO(Near-Package Optics), CPO(Co-Packaged Optics)까지 다양한 제품군으로 공동 플랫폼을 확대할 계획이다. 엔지니어링 샘플은 2026년 말 공개 예정이며, 2027년부터 주요 하이퍼스케일 고객사 배치 일정에 맞춰 양산을 시작한다는 목표다.

다만 실제 매출 인식과 공급 확대는 모듈 개발 완료, 고객 인증, 생산능력 확충 등의 조건 충족 여부에 따라 달라질 전망이다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자