[속보] 세미파이브, AI 반도체 ASIC 설계 개발 계약 체결…147억원 규모

2026-05-20 권오성 기자

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[CBC뉴스] 세미파이브가 AI 반도체 기업과 약 147억원 규모의 ASIC 설계 개발 계약을 체결했다.

20일 공시에 따르면 이번 계약은 AI 반도체 ASIC 설계 개발 관련 공급계약으로, 계약금액은 147억3332만원이다. 이는 2025년 말 연결 기준 최근 매출액(1209억5205만6617원)의 12.18%에 해당한다.

계약 상대방은 AI 반도체 개발 및 판매 기업으로, 세미파이브는 최근 3년간 동일 유형 계약 이행 실적이 있다고 밝혔다. 다만 계약 상대방 정보는 영업기밀 유지 요청에 따라 비공개됐다.

계약기간은 2026년 1월 27일부터 2027년 8월 15일까지다. 대금 지급은 선금 30%, 중도금 40%, 잔금 30% 방식으로 진행되며, 각각 계약 체결·중간 업무 달성·납품 완료 이후 30일 이내 지급된다.

회사 측은 “계약금액은 미화 980만달러(USD 9,800,000)를 기준으로 계약일인 2026년 5월 19일 서울외국환중개 매매기준환율(1달러=1503.4원)을 적용해 산출했다”며 “계약금액과 기간은 설계 개발 진행 과정에서 변경될 수 있다”고 설명했다.

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