최태원, TSMC·엔비디아 연쇄 회동…AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장과 회동했다. 양측은 차세대 AI 기술 동향을 공유하고, 미래 AI 생태계 선도를 위한 협력 방안을 논의했다.

이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만으로, 양사가 쌓아온 신뢰를 재확인하는 자리였다는 설명이다. 두 회사는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위 협력을 확대하기로 했다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 SK하이닉스의 6세대 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급(1b) D램 공정을 활용한다. 글로벌 AI 밸류체인 내 병목 해소가 과제로 떠오른 상황에서 양사 협력이 공급망 안정화에 기여할 것이라는 관측이 나온다.

양사는 향후 글로벌 빅테크 수요에 대응한 ‘커스텀 AI 메모리’ 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다.

한편 앞서 최태원 회장은 1일 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의한 바 있다. 이어 2일에는 황 CEO가 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 증산을 요청하는 메시지를 남기고 최 회장 및 경영진과 기념촬영을 했다.