[속보] 한미반도체, SK하이닉스로부터 442억원 규모 HBM4용 TC 본더 수주

[CBC뉴스] 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급계약을 체결했다고 8일 공시했다.

계약금액은 442억원(44,200,000,000원)으로, 이는 한미반도체의 2025년 연결기준 매출액 5,766억8,461만원 대비 7.66%에 해당한다.

계약 상대방은 SK하이닉스이며, 공급지역은 국내다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다.

이번 수주는 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급 건으로, 계약일은 발주서(P/O) 수령일인 2026년 6월 8일이다. 계약금액은 부가가치세(VAT)를 제외한 금액이다.

한미반도체는 “계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자