[속보] 가온칩스, 글로벌 AI 반도체 기업과 296억원 규모 ASIC 설계 개발 계약 체결

2026-06-11 권오성 기자

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[CBC뉴스] 가온칩스는 글로벌 AI 반도체 기업과 296억880만원 규모의 ASIC(주문형 반도체) 설계 개발 계약을 체결했다고 11일 공시했다.

이번 계약금액은 296억880만원(29,608,800,000원)으로, 2025년 연결재무제표 기준 매출액 685억1,018만1,008원 대비 43.22%에 해당한다.

계약 상대방은 글로벌 AI 반도체 기업으로, 회사는 계약 상대방의 영업비밀 요청에 따라 기업명과 주요 사업, 최근 매출액 등 세부 정보는 공개하지 않았다. 또한 최근 3년간 해당 거래처와의 동종 계약 이행 실적은 없는 것으로 공시됐다.

계약기간은 2026년 5월 29일부터 2028년 6월 30일까지이며, 계약(수주)일은 2026년 6월 10일이다. 대금은 별도의 계약금이나 선급금 없이 지급조건 충족 후 30일 이내 지급된다. 생산 방식은 자체생산으로 진행된다.

회사는 계약 상대방 정보에 대한 공시 유보기한을 2026년 12월 10일로 설정했으며, 유보 사유로 계약 상대방의 영업비밀 요청을 들었다.

가온칩스는 "계약금액은 미화 1,950만달러(USD 19,500,000)를 기준으로 계약서 작성일인 2026년 6월 10일 최초 고시환율을 적용해 산정했다"며 "계약금액과 계약기간은 개발 진행 과정에서 변경될 수 있다"고 밝혔다.

▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자