하나은행, 2026년 7월 10일 기술보증기금과 1,000억 협약…반도체 중소기업 금융 지원 강화

하나은행이 반도체 산업 내 소재·부품·장비 협력기업에 대한 대규모 금융 지원에 착수했다. 10일 하나은행은 기술보증기금과 협력해 중소 반도체 기업을 위한 '반도체 산업 스케일업 금융지원 업무협약'을 체결했다. 이 협약을 통해 총 1000억원 규모의 협약 보증이 마련되며, 고물가와 고금리로 어려움을 겪는 반도체 기업의 금융 부담 완화를 위해 보증료 지원이 제공된다. 기술보증기금은 3년간 0.3%의 보증료를 감면하고, 하나은행은 2년간 0.5%를 지원한다.

이번 협약은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 중심의 반도체 시장 성장 효과를 소재·부품·장비 및 중소 협력업체까지 확대해 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화가 목적이다. 하나은행은 협약 보증뿐 아니라 반도체 산업 특화 우대금리 상품과 컨설팅 서비스도 함께 제공해 기업의 성장과 체질 개선 전 과정을 밀착 지원할 방침이다.

서유석 하나은행 부행장은 이번 지원 사업을 “대한민국 미래 전략 자산인 반도체 산업의 기초체력을 다지기 위한 동반성장 프로젝트”로 설명하며, “반도체 관련 업종과 대기업 2차, 3차 협력사까지 폭넓은 금융 지원이 실질적으로 이루어지도록 선도하겠다”고 밝혔다.