한미반도체 장중 5% 급등…대만서 AI 시스템반도체·HBM 패키징 장비 대거 공개

[CBC뉴스] 한미반도체(042700)가 장중 강세를 보이고 있다. 인공지능 AI 시스템반도체와 고대역폭메모리 HBM용 첨단 패키징 장비를 대만에서 대거 선보인다는 소식이 투자심리를 자극한 것으로 풀이된다.

8일 오전 현재 한미반도체는 1만2000원 오른 25만2000원에 거래되고 있다. 전일 대비 상승률은 5.00%다.

한미반도체는 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가했다. 회사는 2015년부터 올해까지 12년 연속 이 행사의 공식 스폰서로 참여하고 있다.

이번 전시에서는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 HBM용 TC 본더 제품군을 전면에 내세웠다.

공개 장비는 ‘FC 본더 3.5’, ‘FC 본더 75’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등 2.5D 패키징 장비 5종이다.

2.5D 패키징은 AI 가속기와 HBM 등 고성능 반도체를 하나의 패키지 안에서 연결하는 첨단 후공정 기술로 꼽힌다. 생성형 AI와 데이터센터용 반도체 수요가 확대되면서 관련 패키징 장비 시장의 성장 가능성도 함께 거론되고 있다.

특히 한미반도체는 HBM 생산 과정에서 활용되는 TC 본더 분야에서 사업을 확대해온 만큼 이번 전시를 통해 AI 반도체와 HBM을 동시에 겨냥한 장비 포트폴리오를 강조한 것으로 볼 수 있다.

시장에서는 글로벌 AI 투자 확대에 따라 HBM뿐 아니라 첨단 패키징 공정의 중요성이 높아지고 있다는 점을 주시하고 있다. 반도체 성능 향상이 미세공정뿐 아니라 칩을 연결하고 적층하는 후공정 기술로 확대되면서 관련 장비 업체의 수주 흐름도 주요 변수로 떠오르고 있다.

한미반도체가 대만에서 차세대 패키징 장비를 대거 공개한 가운데 향후 글로벌 고객사 확보와 실제 수주 성과로 연결될지 여부가 주가 흐름의 핵심 체크포인트가 될 전망이다.

[본 기사는 공개된 기업 자료와 장중 시세를 토대로 AI의 정리와 문장 구성 도움을 받아 작성됐습니다. 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이나 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 장중 주가와 거래량은 실시간으로 변동될 수 있습니다. 실제 투자 판단에 앞서 한국거래소 공시와 기업의 공식 발표, 최신 시세를 반드시 확인하시기 바랍니다.]

★ 네티즌 어워즈 투표하러 가기 ▶
★ 전 세계 팬덤의 결집, cbcglobe.com ▶
★ 돈돈돈, 남몰래 혼자 보는 – 돈 되는 뉴스 ▶

▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자