[기업家] 삼성전자 ⑳ㅣ 차세대 반도체 승부수…첨단 패키징·하이 NA EUV·AI 메모리 경쟁력 강화

대표자: 전영현, 노태문 ▷ 1969년 창립. 한국반도체㈜ 인수 ▷ 1980년대 기업CIP제정. 포르투갈 첫 해외생산법인 설립 ▷ 1988년 삼성반도체통신 흡수합병, 통합 삼성전자 출범 ▷ 1988년 올림픽 공식 파트너사 참가 ▷ 2002년 낸드플래시 시장 1위, 2006년 TV 시장 1위 ▷ 2007년 매출 1천억 달러, 세계 3대 전자업체로 부상 ▷ 2010년 매출 기준 세계 최대 전자회사로 도약 ▷ 2018년 사상 최대 매출과 영업이익 기록 ▷ 2019년 창업 50주년

2026-09-13     권오성 기자

 ● 2026-09-11
삼성전자, 반도체 팹 운영 노하우 공공나노팹에 이식…서비스 경쟁력↑

과학기술정보통신부

삼성전자가 공공나노팹에 특화된 반도체 팹 운영 및 관리 노하우를 전수한 성과가 다른 연구기관으로 확대 적용될 예정이다.

과학기술정보통신부는 11일 포항공대 나노융합기술원에서 '삼성전자·나노융합기술원 공공나노팹 운영 효율화 컨설팅 성과 보고회'를 개최했다. 이 행사에서는 공공나노팹의 운영 경쟁력과 서비스 품질 제고를 위한 성과가 공유됐으며, 국가 반도체 연구 생태계 강화를 위한 민관 협력 방안도 논의됐다.

삼성전자 DS부문 상생협력센터는 올해 3월부터 8월까지 나노융합기술원에 운영 노하우를 전수했다. 이를 바탕으로 나노융합기술원은 안전성, 청정도, 설비 신뢰도 향상과 공정 서비스 대응 기반 강화 등의 개선을 이뤘다. 과학기술정보통신부는 표준작업 절차서, 점검표, 교육·운영 기준을 제도화해 조직의 업무 방식이 체계적으로 변화했다고 설명했다.

이번 컨설팅은 지난해 3월 과학기술정보통신부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 반도체 업체가 체결한 업무협약의 후속 조치로 마련됐다. 나노팹은 나노기술 연구·개발과 관련 소재 시제품 제작이 가능한 시설이다.

과학기술정보통신부는 이번 혁신 성과를 나노종합기술원, 나노융합기술원에 이어 한국나노기술원, 서울대 반도체공동연구소 등으로도 순차적으로 확산할 계획이다.


 ● 2026-09-11
삼성전자, 화성·오산·수원 하수처리수 재이용 사업 본격 추진—일 33만t 규모

대한민국

삼성전자가 경기 화성·오산과 수원 지역에서 각각 하루 12만톤, 21만톤 규모의 하수처리수를 재이용하는 사업을 추진하고 있다.

삼성전자는 11일 대구 엑스코에서 열린 '대한민국 국제물주간 2026' 행사에 참가해 반도체 산업의 지속가능한 수자원 관리 방안과 미래 전략을 소개했다. 이 행사에는 국내외 정부, 공공기관, 기업, 전문가들이 참여해 물 문제 해결을 논의한다.

이번 전시에서 삼성전자는 '덜 쓰고(Reduce), 재이용하고(Reuse), 재활용하는(Recycle)'이라는 수자원 관리 전략과 관련 기술, 생태계 보전 활동을 선보였다. 또한, 기후에너지환경부와 지방자치단체와 협력해 공공하수처리시설의 방류수를 고도 정화해 사업장의 공업용수로 활용하는 민관 협력 사업도 진행 중이다.

삼성전자는 방류수의 수질을 엄격하게 관리하고, 지역 수생태계와 자연환경 보호 활동을 강화하고 있다. 이 같은 노력으로 사업장 인근 오산천에서 수달이 다시 발견되는 등 생태계 회복 사례도 나오고 있다.

기후에너지환경부, 한국수자원공사와 함께 장흥댐 상류 수자원을 자연에 환원하고 수질 개선 및 지역 생물다양성 보전 활동도 이어가고 있다.

삼성전자 지속가능 경영보고서에 따르면 지난해 국내 사업장에서 재이용한 물의 양은 약 1억800만톤으로, 이는 서울시민이 약 두 달간 사용할 수 있는 규모다.


 ● 2026-09-09
삼성전자·SK하이닉스, 글로벌 AI 경쟁에 메모리 수요↑…KB증권 "최대 수혜 전망"

삼성전자·SK하이닉스

KB증권은 글로벌 인공지능(AI) 모델의 성능 경쟁이 치열해지면서 메모리 반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 입을 것으로 전망했다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 미국의 프론티어 AI 모델이 성능의 상한선을 높이고, 중국의 고효율 AI 모델이 낮은 추론 비용을 통해 신규 사용자와 사용 빈도를 확대할 것이라고 설명했다. 그는 AI 모델의 성능 경쟁이 심화될수록 메모리 수요가 구조적으로 증가할 것이라고 밝혔다.

미국 업체들이 더 높은 성능의 AI 모델을 출시하면, 작업당 필요한 연산량과 데이터 처리량이 증가해 메모리 사용량 역시 늘어난다는 분석이다. 반면, 중국 업체들의 저비용 AI 모델 확산은 전체 이용자 수와 사용 횟수를 증가시켜 AI 연산량의 전반적인 확대를 이끌 것으로 봤다.

이와 같은 변화에 힘입어 내년 메모리 시장에서는 가격과 출하량이 동반 상승하는 강한 상승 사이클이 이어질 것으로 KB증권은 전망했다. 신규 공급이 제한적인 상황에서 메모리 수급도 더욱 빠듯해질 것으로 예상했다. 또한, 대형 기술기업들의 AI 분야에 대한 적극적인 투자가 당분간 지속될 것으로 내다봤다.

현재 아마존과 구글 등 하이퍼스케일러 기업들은 AI 인프라 투자 확대로 잉여현금흐름(FCF)이 줄고 있지만, 2028년부터는 클라우드 가동률 상승과 가격 인상 등으로 현금흐름이 개선될 것으로 전망했다. KB증권은 대규모 AI 투자가 단순한 비용 증가를 넘어 중장기적으로 클라우드 매출과 이익의 확대로 전환되는 시점이 다가오고 있다고 평가했다.

2028년에는 아마존과 구글의 클라우드 사업이 전체 영업이익에서 차지하는 비중이 각각 61%, 45%까지 높아질 것으로 예상했다.

KB증권은 내년 메모리 시장의 강한 상승 사이클이 사상 최대 실적의 핵심 동력이 될 것이라며 삼성전자와 SK하이닉스를 최선호주로 제시했다.


 ● 2026-09-08
삼성전자, 요코하마에 '어드밴스드 패키지 랩' 개소…5년간 400억엔 투입

삼성전자

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 설립하며 반도체 기술 경쟁력 강화에 본격적으로 나섰다.

삼성전자는 8일 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 개최했다. 이날 행사에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장, 일본 정부 및 지방자치단체, 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.

삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 2027년까지 100명 이상의 연구 인력을 확보할 방침이다.

첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 결합하는 후공정 기술이다. 이 기술은 초미세 공정의 한계에 근접한 상황에서 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 최근 AI 반도체 시장이 빠르게 성장함에 따라 업계의 패키징 기술 경쟁도 치열해지고 있다.

삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 계획이다. 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구시설 등과의 협력도 강화한다. 요코하마는 도쿄대학교, 요코하마국립대학교, 레조낙, 디스코 등 세계적 반도체 소부장 기업과 연구기관이 인접해 있어 반도체 기술 개발 및 연구 인력 확보에 유리하다는 평가를 받고 있다.


 ● 2026-09-08
삼성전자, 2028년까지 하이 NA EUV 도입…ASML과 12인치 포토마스크 개발 협력

삼성전자

삼성전자가 ASML과의 협력을 강화해 2028년까지 하이 NA(High-NA) 극자외선(EUV) 장비를 D램 제조에 도입할 계획이다.

삼성전자는 8일 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'(Large Size Mask Consortium)에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 기존 6인치 포토마스크 대신 12인치 포토마스크 개발을 목표로 공동 연구와 표준 개발 등 협력을 추진한다. 포토마스크는 미세 회로 패턴을 정밀하게 새긴 틀로, 노광 설비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 설계된 회로를 전사하는 데 필수적인 장비다. 12인치 포토마스크가 도입되면 한 번에 더 넓은 면적의 회로를 웨이퍼에 새길 수 있어 반도체 생산성이 높아지고 칩 제조 비용이 절감될 수 있다.

하이 NA EUV 장비는 1.4나노 이하 등 첨단 로직 공정과 메모리 제조에 필수적이다. 기존 EUV 장비가 최대 13.5nm의 회로 선폭을 구현할 수 있는 데 비해, 하이 NA EUV 장비는 빛의 개구수를 높여 8nm 수준의 더 미세한 선폭을 실현한다. 또한, 기존 EUV가 2nm 회로를 만들기 위해 4번의 멀티패터닝이 필요했던 것과 달리, 하이 NA EUV는 이론상 공정 수를 절반으로 줄일 수 있다.

삼성전자는 ASML과의 협력을 통해 차세대 D램의 미세화 경쟁에 대응하고, 하이 NA EUV의 제조 공정 안정성을 조기에 검증해 새로운 노광 기술의 양산 체계 안착을 목표로 하고 있다. 2025년 3월에는 하이 NA EUV 설비를 국내 최초로 도입할 예정이다.

 

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