[기업家] LG이노텍 ㅣ ‘피지컬 AI’ 성장축으로…로봇 센싱·자율주행·AI 반도체 공략

 ● 2026-09-20
LG이노텍, ‘AI 부품 제안 시스템’ 전 사업부 도입…신제품 견적 70% 단축

LG이노텍이 인공지능(AI)을 활용한 'AI 부품 제안 시스템'을 전 사업부에 도입했다.

이 시스템은 약 2년간의 개발을 거쳐 구축된 것으로, 사내외 200만개에 달하는 커패시터, 인덕터 등 다양한 부품의 명칭과 사양, 단위 정보를 표준화한 데이터베이스를 기반으로 한다. 사용자가 필요한 부품의 사양을 입력하면 AI가 조건이 유사한 부품을 찾아 제안하고, 기존 구매 이력과 외부 시장 데이터까지 비교할 수 있다.

특히 AI는 유사 부품의 구매 이력과 가격 변동 추이를 분석해 '참고 가격'을 산출하는 기능을 갖췄다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상이며, 이를 통해 구매 이력이 없는 신규 부품의 가격 수준도 예측할 수 있다. 이 시스템 도입으로 가격과 성능을 함께 고려한 부품 선정이 가능해졌으며, 가격 경쟁력을 갖춘 부품 후보군을 2시간 이내에 선별할 수 있게 됐다. 신제품 견적 산출 시간도 기존 대비 70% 이상 단축됐다.

또한, 특정 부품이 단종되거나 공급에 차질이 생길 경우 대체 부품을 신속하게 찾는 데에도 활용할 수 있다. LG이노텍은 앞으로 에이전틱 AI를 적용해 최신 부품 정보를 AI가 스스로 탐색·분석해 시스템에 반영하는 기능을 고도화할 계획이다. 이와 함께 원자재 입고 검사, 외관 검사, 공정 조건 설정 등 생산 현장에도 AI를 적용하며 인공지능 전환(AX)을 확대하고 있다.

 ● 2026-08-27
LG이노텍, 아마존 죽스에 로보택시용 500만 화소 카메라 모듈 첫 양산 공급

LG이노텍이 아마존의 자율주행 자회사 죽스(Zoox)에 로보택시용 카메라 모듈을 처음으로 양산·공급하며 자율주행과 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다.

LG이노텍은 27일 자사 뉴스룸을 통해 죽스의 로보택시에 탑재되는 차량용 카메라 모듈을 양산해 공급한다고 발표했다. 이번 카메라 모듈은 500만 화소 해상도를 갖췄으며, 극한의 외부 온도에서도 성능을 유지하고 방수 기능을 더해 다양한 기상 환경에서 안정적인 센싱이 가능하도록 설계됐다. 또한 차량 내 장착 위치에 따라 화각을 달리해 사각지대를 줄이고 전방위 센싱이 가능하다. 이 모듈에는 LG이노텍이 모바일 카메라 모듈 사업에서 쌓은 초정밀 광학 설계 기술이 적용됐다.

죽스는 2020년 아마존이 인수한 자율주행 기술 기업으로, 지난해 미국 캘리포니아주 헤이워드에 세계 최초의 로보택시 생산 공장을 설립했다. 이달 10일부터 라스베이거스에서 일반 승객을 대상으로 유료 로보택시 서비스를 시작했다. 죽스의 로보택시는 운전대가 없고, 4명의 승객이 서로 마주 보는 형태로 좌석이 배치된 것이 특징이다. LG이노텍은 죽스의 로보택시 개발 초기부터 협력해왔으며, 앞으로 수년간 죽스 차량에 카메라 모듈을 공급할 예정이다.

LG이노텍은 차량용 카메라 모듈 외에도 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등 자율주행에 필요한 주요 센싱 부품을 개발 중이다. 북미, 유럽, 일본 등 글로벌 완성차 업체와 로보택시 등 자율주행 관련 기업을 대상으로 고객 확대를 추진하고 있다. 소프트웨어 분야에서는 올해 미국 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션과 전략적 파트너십을 맺었고, 카카오모빌리티와도 자율주행 설루션 개발 협력을 위한 업무협약을 체결했다. LG이노텍은 모바일 카메라 모듈 사업에서 축적한 기술을 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야로 확대해 센싱 사업을 새로운 성장동력으로 육성할 계획이다. 특히 자율주행 센싱 설루션 사업 매출을 2030년까지 2조원 규모로 키운다는 목표를 세웠다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 2035년 전 세계 로보택시 운행 대수가 360만대에 이르고, 로보택시 서비스 시장 규모가 1680억달러(약 233조원)에 달할 것으로 전망했다. 마켓리서치퓨처는 차량용 센싱 시장이 2025년 380억달러(약 53조원)에서 2035년 1조1410억달러(약 1580조원) 규모로 성장할 것으로 내다봤다.

 ● 2026-08-25
LG이노텍, LA서 '이노 커넥트' 개최…스탠퍼드·칼텍 등 16개 대학 우수 인재 모였다

LG이노텍이 미국 로스앤젤레스 다운타운 인터컨티넨탈 호텔에서 해외 인재 채용 행사 '이노 커넥트'(Inno Connect)를 개최했다.

이노 커넥트는 미국 내 주요 대학의 석·박사 및 경력 인재를 초청해 LG이노텍의 비전과 기술 경쟁력을 알리고, 채용으로 연계하는 프로그램이다. 이 행사는 2024년부터 매년 미국 현지에서 진행되고 있다.

이번 행사에는 민죤 최고기술책임자(CTO·상무), 이동훈 최고인사책임자(CHO·상무) 등 연구개발(R&D)을 담당하는 주요 임원이 참석했다. 스탠퍼드대, 캘리포니아공과대(칼텍), 예일대, 캘리포니아대 로스앤젤레스(UCLA) 등 미국 주요 16개 대학에서 30여명의 석·박사 및 경력 인재가 참가했다.

참가자들은 로보틱스와 자율주행을 포함한 피지컬 인공지능(AI), 첨단 패키징, 차세대 광학 등 LG이노텍의 미래 성장 동력과 밀접한 분야를 연구하는 인재들로 구성됐다. 행사에서는 LG이노텍 연구원들이 참가자들의 전공과 연관된 최신 기술 동향과 연구개발 현황을 소개했다. 또한 경영진과 참가자들이 기술 경쟁력, 지원 제도 등에 대해 직접 소통하는 시간도 마련됐다.

LG이노텍은 최근 피지컬 AI와 반도체 기판 사업 등 성장성과 수익성이 높은 분야를 중심으로 사업 포트폴리오를 고도화하고 있다. 이와 함께 글로벌 사업 역량 강화를 위해 국내외 대학·대학원의 외국인 및 한국인 유학생을 대상으로 글로벌 인턴십도 운영 중이다. 인턴십 우수 수료자는 정규직으로 전환해 채용한다.

베트남 법인에서는 하노이공과대, 호찌민 폴리테크닉대 등 현지 대학과 업무협약(MOU)을 체결하고 계약학과 운영, 인턴십, 진로 지도 등 채용 연계 프로그램을 진행하고 있다.

 ● 2026-08-04
LG이노텍, 美 中로봇 규제 수혜…KB증권 '매수'-목표가 200만원

KB증권은 LG이노텍이 미국의 중국산 로봇 규제 강화로 인해 주목받고 있다고 밝혔다. 이와 함께 투자 의견 '매수'와 목표주가 200만원을 유지했다.

미국이 국가안보를 이유로 중국산 로봇의 수입을 제한하면서, 로봇의 핵심 부품인 비전 센싱 분야에서 대체 수요가 늘어날 것으로 전망됐다. 비전 센싱은 휴머노이드 로봇의 '눈' 역할을 하며, 실시간으로 주변 환경 정보를 수집하는 핵심 부품이다. 최근에는 성능뿐 아니라 데이터 보안과 공급업체 신뢰성도 중요한 평가 기준으로 부각되고 있다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 미국 연방통신위원회(FCC)가 반도체에 이어 중국산 휴머노이드 로봇, 사족보행 로봇, 전력 인버터를 국가안보 위협 목록에 추가했다고 설명했다. FCC는 미국 내 판매와 수입에 필요한 기기 인증을 새로 발급하지 않기로 했으며, 이 조치는 공표 즉시 시행됐다. 또한, 기존에 수입이 허가된 중국산 제품에 대해서도 필요시 수입 인증을 취소할 수 있다고 밝혔다.

LG이노텍은 미국 피규어AI의 로봇 '피규어03'에 비전 센싱 모듈을 독점 공급하고 있으며, 미국 보스턴다이내믹스의 차세대 로봇 '아틀라스'에 장착될 비전 센싱 모듈도 개발 중이다. 아울러 아마존의 저궤도 위성통신에 탑재되는 통신용 기판 공급에서도 1위를 기록하고 있다.

LG이노텍의 전날 종가는 51만3000원이었다. 3분기부터는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 기판 수주가 본격화될 것으로 예상됐으며, 4분기에는 사상 최대 실적 달성이 기대됐다. 김동원 본부장은 7월 한 달간 기술적 수급에 따라 48%의 주가 하락이 있었으나, 이는 오히려 향후 투자 매력을 높일 것이라고 분석했다.

김동원 본부장은 "미국이 안보 우려를 이유로 중국산 로봇 수입 규제를 강화하면서 중국산 비전 센싱의 대체 수요가 확대될 전망"이라며, "비전 센싱 시스템의 선두 주자인 LG이노텍이 북미 로봇 공급망 재편의 수혜를 볼 것으로 기대된다"고 말했다.

 ● 2026-07-28
LG이노텍-TDK, 2027년 목표 피지컬 AI용 비전·촉각 센싱 모듈 공동 개발

LG이노텍이 글로벌 전자부품 기업 TDK와 함께 피지컬 AI를 위한 로봇 센싱 솔루션 개발에 착수했다.

두 회사는 전략적 파트너십을 맺고, LG이노텍의 광학 및 초정밀 설계 기술과 TDK의 센서 기술을 융합해 차세대 비전 센싱 모듈과 촉각 센싱 모듈 등 피지컬 AI용 센싱 솔루션을 공동 개발하기로 했다.

먼저, LG이노텍의 비전 센싱 모듈에 TDK의 관성·위치 센서와 마이크를 결합한 차세대 비전 센싱 모듈 개발이 추진된다. 이 모듈은 기존 시각 정보 중심에서 움직임, 방향, 음향 데이터까지 통합해 로봇의 인식 능력을 높이는 데 초점을 맞춘다. LG이노텍은 관성 센서를 탑재한 모듈을 2027년에 선보일 계획이라고 밝혔다.

또한, 양사는 사람 피부처럼 접촉 여부와 압력을 감지하는 촉각 센싱 모듈을 2027년까지 공동 개발한다. LG이노텍의 모듈화 및 디지털 신호 처리 기술과 TDK의 초정밀 촉각 센싱 기술을 결합해 로봇 작업 환경에 적합한 제품을 개발할 방침이다.

이 밖에도 센서 데이터의 실시간 분석 및 처리 기술 등 다양한 피지컬 AI 분야로 협력 범위를 넓혀갈 예정이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 로봇 분야에서 다양한 센서를 결합한 멀티 센싱이 주목받을 것이라며, TDK와의 협력을 통해 로봇 핵심 부품 생태계를 주도하고 피지컬 AI 시장 선점에 박차를 가하겠다고 말했다.

 ● 2026-07-27
LG이노텍 2분기 영업이익 2,458억 '2057%↑'…매출 5.5조 역대 최대

LG이노텍이 올해 2분기 영업이익 2458억원을 기록해 전년 동기 대비 2057.3% 증가했다고 27일 밝혔다. 같은 기간 매출은 5조5272억원으로 40.5% 늘었으며, 2분기 기준으로 역대 최고 매출을 달성했다. 순이익은 1697억원으로 흑자 전환에 성공했다.

상반기 누적 매출은 11조621억원으로, 처음으로 상반기 기준 10조원을 넘어섰다. 사업 부문별로는 광학설루션 사업이 4조5179억원의 매출을 올려 전년 동기 대비 48% 증가했다. 패키지설루션 사업 매출은 4984억원으로 20% 늘었고, 모빌리티설루션 사업은 차량 조명과 통신 모듈 등 고부가 제품을 중심으로 전 제품군 매출이 증가해 5109억원을 기록하며 10% 상승했다.

LG이노텍 관계자는 모바일 카메라 모듈 수요가 비수기임에도 견조하게 유지됐고, RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 공급 호조가 지속되고 있다고 설명했다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "반도체 호황에 대응해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 착수했으며, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다.

 ● 2026-06-17
LG이노텍, AI 반도체 기판 사업 확장…2031년 패키지솔루션 영업이익 1조 목표

LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장에 맞춰 반도체 패키지 기판 사업 확장에 박차를 가하고 있다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조원 규모로 키운다는 목표를 세웠다.

패키지솔루션 사업부는 지난해 1조7200억원의 매출과 1289억원의 영업이익을 기록했다. 전체 매출에서 차지하는 비중은 7.9%에 불과하지만, 영업이익 비중은 19%로 수익성 측면에서 두드러진 성과를 보이고 있다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 세 가지 반도체 기판을 주력 제품군으로 선정했다.

특히 FC-BGA는 AI 데이터센터의 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 고집적 패키지 기판으로, 향후 사업 성장의 핵심 제품으로 주목받고 있다. 현재 FC-BGA 시장은 일본과 대만 업체가 주도하고 있으며, 국내에서는 삼성전기가 앞서 있다. LG이노텍은 AI 반도체 시장 확대를 계기로 점유율을 높이고 2030년경 시장 내 입지를 강화할 방침이다.

AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 확대되면서 CPU와 AI 서버용 기판의 수요도 급증하고 있다. LG이노텍은 PC·CPU용 FC-BGA 사업을 확장하는 동시에 AI 서버 시장 진입을 본격화하고 있다. 학습용·추론용 FC-BGA는 내년에, 서버 네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

장기공급계약(LTA)과 관련해서는 기존 사업 모델을 이어가고 있다는 설명이다. RF-SiP 사업 초기부터 주요 고객사와 LTA를 체결해왔으며, FC-BGA 등 고부가 기판 사업에도 확대 적용 중이다. 생산능력 증설은 고객 수요에 맞춰 진행되고 있다. 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력을 늘릴 계획이며, FC-BGA 역시 구미와 베트남 등 국내외 생산거점을 대상으로 투자를 검토하고 있다. 신규 투자는 고객사의 투자 약정과 LTA를 전제로 추진할 예정이다.

조지태 패키지솔루션사업부장은 미디어 테크데이에서 모바일 시장의 안정적 매출을 바탕으로 AI 데이터센터 등 신시장에서 고수익을 창출해 2031년에는 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조 수준까지 키우는 것이 목표라고 밝혔다. 매출은 2030년까지 3조원 이상을 예상했다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당은 CPU 시장 성장과 함께 고객 요청이 예상보다 많다며, 어떤 고객과 생산능력을 배분할지 고민할 정도라고 말했다. 조지태 전무는 현재 2개 고객사와 추가 투자 방안을 구체적으로 논의 중이라고 설명했다.

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