[삼성전기 엔비디아] "젠슨 황이 공식 발표"…삼성전기, 엔비디아와 손잡고 AI 기판 장기 공급

[CBC뉴스] 엔비디아와 삼성전기가 AI 반도체 패키지기판 분야에서 전략적 협력 관계를 공식화했다. 이번 파트너십으로 인해 삼성전기는 엔비디아의 핵심 공급사로 자리매김하며, 2028년에는 엔비디아에 공급하는 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다. 업계에서는 올해를 기점으로 삼성전기의 엔비디아 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 내다보고 있다.

이전까지는 양사의 협력 사실이 업계 소문으로만 알려졌으나, 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표한 것은 이번이 처음이다. 올해 초부터 삼성전기가 엔비디아의 AI 데이터센터 플랫폼에 들어가는 고부가 반도체 패키지기판 공급망에 진입했다는 소식이 업계에서 전해졌다. 삼성전기는 현재 엔비디아의 'NV스위치'용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 양산 중이며, 차세대 AI 플랫폼에 채택된 '그록3 언어처리장치(LPU)'용 FC-BGA의 주요 공급사로도 거론되고 있다.

FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 최근 AI 반도체의 고성능화로 인해 기판의 대면적화와 고다층화가 진행되면서, 초미세 회로 구현과 기판 휨 현상 억제 기술의 중요성이 커지고 있다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터를 기판 내부에 내장하는 등 고난도 공정 기술을 적용해 경쟁력을 강화할 계획이다.

엔비디아는 이번 협력을 통해 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보, 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목 현상을 완화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전기 역시 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 확대할 수 있게 됐다.

이번 협력의 일환으로 양사는 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 공동 투자로 증설한다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 다년간 공급할 예정이다. 공급 품목에는 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 위한 네트워크(스위치)용 패키지기판 등이 포함된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 함께하게 되어 의미가 크다"며, "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시에 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 다하겠다"고 밝혔다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 하영수 기자