[삼전닉스 실적] HBM4 날개 단 삼전닉스, 3분기 합산 영업익 185조 눈앞

[CBC뉴스] 올해 3분기 삼성전자와 SK하이닉스가 합산 영업이익 180조원을 돌파할 것으로 전망되는 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 확대가 실적 개선의 핵심 요인으로 꼽힌다. 최근 한 달간 증권사 10곳의 컨센서스를 연합인포맥스가 집계한 결과, SK하이닉스는 3분기 매출 96조6,632억원, 영업이익 75조9,712억원을 기록할 것으로 추정된다. 삼성전자는 이달 초 발표한 잠정 실적에서 3분기 매출 195조원, 영업이익 107조4,000억원을 올렸다고 밝혔다.

시장조사업체 트렌드포스는 3분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 13∼18% 상승했다고 분석했으며, 4분기에도 10∼15% 추가 상승할 것으로 내다봤다. 메리츠증권은 서버용 D램과 HBM 생산 전환이 지속되면서 모바일 메모리 가격이 내년 1분기부터 분기 기준 50% 이상 오를 가능성을 언급했다. 인공지능(AI) 서버용 제품에 이어 모바일 메모리 시장에서도 장기공급계약(LTA) 형태가 확산되며 공급사에 유리한 시장 환경이 조성되고 있다는 평가다.

삼성전자의 실적발표 콘퍼런스콜에서는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 흑자 전환 시기에 대한 언급이 나올지 주목된다. 증권업계는 삼성전자 파운드리사업부가 3분기에도 1조원 내외의 적자를 기록한 것으로 보고 있다. HBM4 베이스 다이 생산 확대, 수주 증가, 선단 공정 가격 상승 등으로 매출이 늘었지만, 미국 테일러팹 1기 가동과 2기 착공 등으로 인한 비용 부담이 이어졌던 것으로 분석된다.

SK하이닉스와 삼성전자는 각각 28일과 29일 3분기 확정 실적을 발표할 예정이다. 3분기에는 엔비디아 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 HBM4 매출이 본격적으로 실적에 반영됐다. 환율 하락에 따른 수익성 감소 우려가 있었으나, D램 출하량과 가격이 예상보다 높은 상승세를 보이며 이를 상쇄했다.

메모리사업부가 전체 실적을 견인한 것으로 관측되는 가운데, 삼성전자의 가전·TV·스마트폰 등을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문과 비메모리 사업부는 적자가 유력하다는 전망이 나온다. 자사주 소각에도 불구하고 주가가 약세를 면치 못하는 상황에서, 이번 3분기 실적이 반등의 계기가 될지 관심이 쏠린다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 하영수 기자