[공모주 HOT] 이에스티, 4일 코스닥 상장 예정…HBM·OLED 공정 핵심부품 정전척 기술 주목

[CBC뉴스] 반도체와 디스플레이 제조 공정에 사용되는 정전척(ESC) 전문기업 이에스티가 4일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 OLED 디스플레이 제조 공정이 고도화되는 가운데 정밀 부품 기술을 확보한 기업의 증시 입성이라는 점에서 관심이 모인다.

공모가는 1만2400원이다. 특수 목적용 기계 제조업에 속하는 기업으로, 2016년 설립 이후 정전척 개발과 제조, 판매 및 재생 사업을 영위해 왔다.

정전척은 정전기력을 활용해 반도체 웨이퍼나 디스플레이 패널을 고정하는 부품이다. 제조 공정에서 기판이 움직이지 않도록 유지하는 동시에 평탄도와 온도 균일성을 확보하는 데 중요한 역할을 한다.

반도체와 디스플레이 생산 과정에서는 미세한 위치 변화나 온도 차이도 공정 정밀도에 영향을 줄 수 있다. 정전척은 이러한 제조 환경에서 기판을 안정적으로 고정하고 공정의 균일성을 유지하는 데 사용된다.

특히 반도체 산업에서는 HBM 수요 증가와 첨단 패키징 공정 확대에 따라 제조 기술의 난도가 높아지고 있다. 이에 따라 웨이퍼 고정 성능과 온도 제어 능력에 대한 요구도 강화되는 추세다.

디스플레이 분야에서도 LCD에서 OLED로 기술 전환이 진행되면서 기판의 대면적화와 초박형화에 대응할 수 있는 부품 기술이 중요해지고 있다.

기판이 얇아지고 크기가 커질수록 휨 현상을 억제하고 평탄도를 유지하는 기술의 중요성이 높아지기 때문이다.

이에스티는 이러한 제조 환경에 대응하기 위해 정전척 설계와 제조에 필요한 세부 기술을 개발해 왔다.

회사는 디스플레이용 대면적 정전척과 모듈형 정전척, 반도체용 정전척 등으로 제품군을 구성하고 있다. 고객사의 제조 공정 조건에 맞춘 정전척 솔루션을 제공하는 것이 사업의 주요 특징이다.

상장 준비 과정에서는 기관투자자 대상 수요예측에서 630.1대 1의 경쟁률을 기록했다. 희망 공모가격은 1만600원에서 1만2400원이었으며 최종 공모가는 희망 범위 상단에서 결정됐다.

이에스티는 지난 6월 19일 상장 예비심사를 청구한 뒤 9월 11일 심사 승인을 받았다. 이어 9월 21일 증권신고서를 제출했으며 10월 27일 배정과 납입 절차를 거쳐 11월 4일 상장을 앞두고 있다.

상장 이후에는 공모가 대비 주가 흐름과 함께 정전척 사업의 기술 경쟁력 및 반도체·디스플레이 제조 공정 변화에 대한 대응 능력이 관심을 받을 것으로 보인다.

다만 기술적 중요성과 실제 기업 실적은 구분해서 살펴봐야 한다. 신규 상장 종목은 초기 거래 과정에서 주가 변동성이 커질 수 있다는 점도 유의할 필요가 있다.

[※ 본 기사는 제공된 기업 및 공모 자료를 바탕으로 작성됐으며 AI의 조력이 일부 활용됐다. 기업의 기술 경쟁력과 산업 성장 가능성이 향후 실적이나 주가 상승을 보장하는 것은 아니다. 본 기사는 투자 권유가 아니며 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있다.]

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자