삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔습니다.
특히 이달 안에 7나노 제품을 출하하고 올해 내 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하겠다는 포부입니다.
삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략을 공개했습니다. 첨단 공정 역량 강화를 통해 국내 반도체 생태계 발전과 시스템 반도체 산업 육성에도 일조하겠단 청사진입니다.
삼성전자가 이번에 개발한 차세대 5나노 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있습니다. 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공합니다.
또한 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계비용을 줄일 수 있습니다. 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화해 올 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했습니다. 이달 중 본격 출하가 이뤄질 예정입니다.
6나노 공정 기반 제품은 대형 고객과 생산 협의를 진행하는 중이며 제품 설계가 완료돼 올해 하반기 양산이 시작될 예정입니다.
이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV(극자외선) 기술은 기존 불화아르곤(ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있습니다. 이로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 ‘멀티 패터닝’ 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다는 설명입니다.
삼성전자는 첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되는 동시에 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 있을 것이란 기대입니다.
파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야하는 전후방 연관 효과가 큰 사업입니다.
이에 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW’ 서비스를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원합니다.
또한 삼성전자 파운드리 지원 프로그램인 ‘SAFE TM’을 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA) 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공합니다.
팹리스 고객들은 이를 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있습니다. 해당 서비스와 생산기술로 국내 팹리스 업체들이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 시스템 반도체를 내놓는 데 일조할 것이란 확신입니다.
배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”며 “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 말했습니다.
