[CBC뉴스ㅣCBCNEWS = 이수형 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 통합해 하나의 칩에 구현해내는 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했습니다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔습니다.

이에 앞서 미국의 퀄컴, 대만의 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 '5G 통합칩'을 개발했다고 발표했지만, 5G 통합칩셋 양산 단계에 돌입한 업체는 삼성전자가 전 세계에서 처음입니다.

5G 통합칩셋 엑시노스 980은 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높인 게 가장 큰 특징으로 꼽히고, 점차 고성능화되고 있는 전자기기에 필수적인 칩셋 중 하나입니다. 

이에 업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합 칩을 출시해, 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나오고 있습니다.

[진행ㅣ씨비씨뉴스 = 홍수연 아나운서]

이수형 기자 다른기사 보기