[CTV] 삼성전자 , 자율주행 전기차 등에 기여 , 최첨단 공정 눈길을
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[CTV] 삼성전자 , 자율주행 전기차 등에 기여 , 최첨단 공정 눈길을
  • 이수형 기자
  • 승인 2019.10.11 18:05
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[CBCNEWSㅣ씨비씨뉴스] 삼성전자가 10일 독일에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개해 눈길을 끌었습니다.

이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했습니다. 

삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 FD-SOI, RF(무선통신), 임베디드 메모리와 같은 특화된 공정을 활용하는 유럽지역 고객들을 위해 폭넓은 파운드리 솔루션을 제공하겠다고 밝혔습니다.

삼성전자는 포럼을 통해 최첨단 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 파운드리 솔루션을 소개했습니다.

특히 이번 포럼에서는 자율주행과 전기 자동차 등에 사용할 수 있는 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼이 주목을 받았습니다.

한편 삼성전자는 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발한 바 있습니다. 이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술입니다.

 

[진행ㅣCBC뉴스 = 권오성 아나운서]

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