[CBC뉴스] 삼성전자는 최근 경기도 평택에 파운드리 생산 시설을 구축한다는 발표를 한 바 있다. 

삼성전자는 올해 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인' 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일 AI 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 

이번 투자는 삼성전자가 작년 4월 발표한 '반도체 비전 2030' 관련 후속 조치의 일환으로, 삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하기 위한 세부 전략을 실행하고 있다. 

삼성전자는 이달 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기부터 본격 가동할 계획이다.

삼성전자는 지난 26일 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 제품명 S3FV9RR을 공개했다. 디지털 보안 솔루션으로 비대면 접촉 시대를 이끈다는 개념이다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통 평가 기준에서 'EAL 6+' 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다.

'보안 국제 공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

또한 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 특징이 있다.

삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획으로 알려져 있다.