TSMC와 소니가 일본 구마모토현을 반도체 생산의 중심지로 키우고 있다. 이 지역은 풍부한 수자원과 재생에너지 기반 전력 덕분에 반도체 제조에 적합하며, 이미 TSMC의 자회사 JASM을 비롯해 다양한 생산거점이 자리잡았다. 소니와 TSMC는 앞으로도 구마모토에 대한 투자를 지속할 계획이다.

이러한 배경에서, 세계 이미지센서 1위 기업 소니그룹과 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 약 1조엔(8조9424억원)을 공동 투자해 차세대 이미지센서 생산에 나선다. 두 회사는 2026회계연도 내에 소니가 60%, TSMC가 40%를 출자하는 합작법인을 설립하고, 구마모토현 고시시의 소니세미컨덕터매뉴팩처링 공장에 대규모 개발설비와 생산라인을 구축할 예정이다. 일본 정부와의 보조금 지원 협의도 진행 중이다.

합작법인은 2029년을 목표로 차세대 이미지센서 양산을 시작한다. 이 센서는 우선 애플 아이폰용 고성능 카메라에 공급되고, 장기적으로는 로봇과 자율주행차 등 인공지능(AI)이 제어하는 피지컬AI 시장까지 겨냥한다. 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 유입된 빛을 전기 신호로 변환하는 반도체로, 스마트폰뿐 아니라 자동차와 로봇의 시각 인식에도 필수적이다.

이번 협력은 기존의 분업 체제를 넘어 양사가 공동 생산 체제로 전환하는 첫 사례다. 그동안 소니가 이미지센서를 개발·생산하고, 연산처리용 일부 반도체만 TSMC에 위탁해왔다면, 앞으로는 합작사를 통해 공동 생산에 나선다. 다만 소니의 핵심 이미지센서 제조기술은 TSMC에 공개하지 않을 전망이다.

소니는 CMOS 이미지센서 시장에서 세계 점유율 50% 이상을 지키고 있다. 그러나 삼성전자와 중국 옴니비전이 대규모 투자로 추격하고 있어, 소니는 TSMC와의 협업을 통해 기술 격차를 벌리려 한다. 실제로 지난해 삼성 파운드리가 애플 아이폰 이미지센서 반도체를 수주하며 경쟁이 한층 치열해졌다.

TSMC 역시 일본 내 생산거점 확대를 통해 지정학적 리스크 분산 효과를 노린다. 대만에서는 2~3나노미터급 첨단 반도체 생산에 집중하는 한편, 일본에서는 정부 보조금과 현지 자원을 활용해 생산기지를 확충한다. TSMC의 연간 설비투자 규모는 10조엔(약 89조4240억원)에 이른다.

이번 합작은 소니의 반도체 생산전략에도 변화를 가져온다. AI 확산으로 제조장비와 공장 건설비가 상승하는 상황에서, 소니는 TSMC와 투자 부담을 분담하며 효율성을 높인다. 도토키 히로키 소니 사장 겸 CEO는 이번 협업을 팹라이트(fab-light) 전략의 첫걸음으로 평가했다.

한편, TSMC는 최근 대만 자이 첨단 패키징 7공장에 차세대 반도체 패키징 기술(CoPoS) 생산라인을 완공해 가동을 시작했다. 기술과 수율이 안정되기까지는 약 1년이 소요될 전망이다. 또한, 대만 중부과학단지 내 AUO의 공장 2곳을 첨단 패키징 시설로 리모델링하는 방안도 검토 중이다.

2023년 주민 반발로 무산된 대만 타오위안의 1.4나노 공정 반도체 공장 건설 역시 104.19ha 규모로 재추진되고 있다. 이곳에는 1.4나노 공장 2개와 FOPLP 공정 공장 1개 등 총 3개 공장이 들어설 예정이다. 최근 반도체 산업 호황에 힘입어 TSMC의 7월 연결 매출은 약 4675억8000만 대만달러(약 21조원)로 전년 동기 대비 44.7% 증가했다.

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