이재용 삼성전자 부회장, 온양사업장 찾아 … “포스트 코로나 미래 선점해야”
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이재용 삼성전자 부회장, 온양사업장 찾아 … “포스트 코로나 미래 선점해야”
  • 심우일 기자
  • 승인 2020.07.30 19:37
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사진제공=삼성전자
사진제공=삼성전자

[CBC뉴스] 이재용 삼성전자 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이날 삼성전자는 2020년 2분기 실적발표를 했다. 매출 52.97조원, 영업이익 8.15조원으로 나타났다. 

주식시장에서 삼성전자주는 코로나 19를 고려하면 선방을 했다는 의미인지 일제히 상승했다. 

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째이다. 

올해 들어 이재용 부회장이 사업장을 찾아 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청하며 격려한 것은 7번째이다.

이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는  차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다고 한다. 

이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능 고용량 저전력 초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 

한편 이 부회장은 지난 16일 전장용 MLCC를 생산하는 삼성전기 부산사업장을 방문했었다.

이재용 부회장은 "변화의 속도가 빨라지고 있다. 선두에 서서 혁신을 이끌어가자. 현실에 안주하거나 변화를 두려워하면 안된다. 불확실성에 위축되지 말고 끊임없이 도전하자"고 말했다.

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