[김정수 기자] SK텔레콤이 차세대 AI 데이터센터의 핵심 기술을 확보하기 위해 글로벌 협력에 나섰다. SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 기가 컴퓨팅과 SK엔무브와 함께 차세대 액체 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 AI 데이터센터의 전력과 발열을 최소화하는 냉각 기술 설계 및 운영 역량을 강화하기 위한 전략적 움직임이다.
액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 효과적으로 식히는 방식이다. 이는 기존의 공랭식보다 뛰어난 냉각 효과를 자랑하며, 데이터센터의 전력 소모와 운영 비용을 최적화하고 컴퓨팅 성능을 향상시키는 데 기여한다. SK텔레콤은 이번 협력을 통해 이러한 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지로 육성할 계획이다.
SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 고급 윤활기유 생산 및 공급 역량을 기반으로 한 경쟁력을 갖추고 있다. 이들은 글로벌 액침 냉각 시장을 선점하며 양질의 냉각 플루이드를 공급하고 있다. 기가 컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션의 노하우를 제공하며, SK엔무브는 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 최적화된 제품을 공급할 예정이다.
이번 협약을 통해 3사는 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 예정이다. 이 과정에서 직접 액체 냉각, 수조형 액침 냉각, 정밀 액체 냉각 방식에 대한 엔지니어링 최적화 및 기술 검증도 이루어진다.
양승현 SK AI R&D 센터장은 "이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다"며, "세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것"이라고 밝혔다. 김대중 SK엔무브 그린사업실장은 "최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 것"이라며, "이를 바탕으로 '에너지 효율화 기업'으로서 SK엔무브의 입지를 더욱 강화하겠다"고 전했다.
다니엘 후 기가 컴퓨팅 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅이 계속 발전함에 따라, 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터를 구축하는 데 핵심적인 기술로 부상했다"며, "이번 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
이번 협약을 통해 SK텔레콤은 AI 데이터센터의 냉각 기술 혁신을 통해 글로벌 리더십을 강화하고, 지속 가능한 데이터센터 운영을 위한 핵심 기술을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
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